工作職責與任務(wù):
1、全面負責生產(chǎn)技術(shù)部的研發(fā)工作;
2、負責新技術(shù)、新工藝的引進(jìn)和開(kāi)發(fā);
3、根據公司發(fā)展戰略和對未來(lái)市場(chǎng)的預測,制定產(chǎn)品研發(fā)計劃,開(kāi)展新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的技術(shù)可行性論證和研究,并提交審核后組織實(shí)施;
4、負責組織搜集整理國內外相關(guān)行業(yè)技術(shù)、競爭對手技術(shù)、國家相關(guān)技術(shù)政策等信息資料,分析技術(shù)發(fā)展趨勢;
5、主導產(chǎn)品性能、市場(chǎng)技術(shù)要求分析研究,定期組織公司工藝改善、技術(shù)改進(jìn)工作并匯報;
6、主導產(chǎn)品軟硬件設計,按時(shí)、保質(zhì)、保量完成產(chǎn)品研發(fā);
7、負責公司知識產(chǎn)權、國家創(chuàng )新基金等工作的申請;
8、組織公司老產(chǎn)品技術(shù)改良、工藝改進(jìn)、降低成本,包裝公司產(chǎn)品技術(shù)穩定性和先進(jìn)性。
9、負責研發(fā)檔案管理工作,負責研發(fā)產(chǎn)品組織編制并審核制成工藝文件、BOM(材料清單)、工時(shí)定額、檢驗標準等技術(shù)資料歸檔和整理工作。
10、完成領(lǐng)導交辦的其他工作任務(wù)。
任職資格:
1、學(xué)歷/專(zhuān)業(yè):碩士研究生及以上學(xué)歷,電氣、通信、信號處理等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)。
2、工作經(jīng)驗:5年軟硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗。
3、知識技能:精通嵌入式硬件系統設計架構、熟悉ARM、單面機、FPGA的硬件結構及相關(guān)底層外設開(kāi)發(fā)、如RS232、Modbus、以太網(wǎng)、藍牙等;有較強的模擬/數字電路硬件設計能力和調試能力;掌握高頻/特高頻、射頻線(xiàn)路設計方法;熟悉C語(yǔ)言、C++;具有產(chǎn)品電磁兼容誰(shuí)家能力;精通電工學(xué)基礎理論,熟悉高壓與絕緣、高壓電氣試驗,熟悉/了解局部放電試驗。
4、能力:熟悉產(chǎn)品研發(fā)的各項工作流程,具有良好的口頭和書(shū)面表達能力、較強的組織、協(xié)調和處理能力。
5、態(tài)度:主動(dòng)熱情,耐心細心,具備責任感和事業(yè)心,具備團隊合作精神。
6、語(yǔ)言:精通普通話(huà);具備熟練的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力;具備較好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)能力。
職位類(lèi)別:
研發(fā)工程師
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