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崗位描述
1、負責電子儀器硬件的設計開(kāi)發(fā)，包括原理圖，PCB設計、器件選型、嵌入式軟件編寫(xiě)及功能實(shí)現；
2、利用系統開(kāi)發(fā)工具與實(shí)驗環(huán)境測試與調試電路，協(xié)助設計測試環(huán)境與測試方案；
3、根據公司要求規范，編寫(xiě)相應的技術(shù)文檔；編制項目文檔、記錄質(zhì)量測試結果，包括：工藝圖紙、配線(xiàn)圖、BOM表和控制圖等；確保其與實(shí)際情況相符；
4、負責電子板卡的調試、維修，保證技術(shù)參數符合性能要求；
5、跟蹤生產(chǎn)線(xiàn)并及時(shí)處理生產(chǎn)線(xiàn)上的問(wèn)題，協(xié)助改進(jìn)和完善生產(chǎn)工藝技術(shù)。
任職要求
1、本科以上學(xué)歷，通信、電子、自動(dòng)化、測控等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、精通模擬及數字電路，能夠獨立進(jìn)行電子電路硬件設計開(kāi)發(fā)，熟練運用常用儀器進(jìn)行電子電路測量分析，掌握電路仿真軟件PSPICE者優(yōu)先；
3、有51、PIC、MSP等系列單片機開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，有ARM7或ARM9開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、熟悉一種匯編語(yǔ)言，精通C/C++語(yǔ)言；
5、有RF無(wú)線(xiàn)通訊、抄表、負控設備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
6、有嵌入式Linux開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
7、至少2年相關(guān)工作經(jīng)驗。
優(yōu)先錄用條件
1、具有工程師以上任職資質(zhì)。

職位類(lèi)別： 軟/硬件工程師

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